¿Sabe cómo usar un puente térmico y necesita uno para su proyecto? Descubra este componente destacado. Los chips de enlace térmico Bourns BTJ son componentes únicos de montaje superficial que ofrecen alta conductividad térmica a la vez que mantienen sus propiedades aislantes. Estos chips de enlace están diseñados para la conductividad y disipación térmica en una variedad de dispositivos móviles y equipos electrónicos. Los chips de enlace BTJ presentan alta resistencia de aislamiento, baja capacitancia y operan en un rango de temperatura de -55 °C a 155 °C. Estos chips de enlace pueden simplificar diseños térmicos complejos y reducir el aumento de temperatura en dispositivos críticos, mejorando así la fiabilidad del sistema. Sus aplicaciones típicas incluyen fuentes de alimentación, fuentes de alimentación de modo conmutado, convertidores, amplificadores/RF, GaN, diversas ECU, diodos PIN y láser, y servidores de datos.
